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汽车电路板

基材:FR4-S1000-2M

板厚:1.6mm

层数:双面板

工艺:无铅喷锡

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.1mm

最小线距:0.1mm

特点:外观要求严格,线宽线距4mil

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电源电路板

基材:FR4

板厚:1.6mm

层数:双面板

工艺:无铅喷锡

最小钻孔:0.3mm

最小线宽:0.16mm

最小线距:0.16mm

特点:高电流,高可靠性,厚铜板

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工控电路板

基材:FR4-S1000-2M

板厚:1.6mm

层数:四层板

工艺:沉金板

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.16mm

最小线距:0.16mm

特点:金手指,阻抗板,金手指需要斜边

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安防电路板

基材:FR4-S1000-2M

板厚:1.6mm

层数:六层板

工艺:沉金+金手指

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.1mm

最小线距:0.1mm

特点:孔铜25um,厚铜板,内外4oz,盲埋孔板

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医疗电路板

基材:FR4

板厚:1.6mm

层数:双面板

工艺:镀金板

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.1mm

最小线距:0.1mm

特点:高层PCB,阻抗板,过孔塞孔不允许发红

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选择我们的三大理由
用最低价格尊享最优服务,以最全质检保障最快交期
优势一:
工厂规模:工厂厂房占地面积 1.5万平方,现有员工 250余人,其中专业技术人员比率达 68%,
公司定位以双面板、四层板、六层板大批量制造加工为主。
优质原料:板材: 生益、建滔、国纪、KB、Rogers、Taconic、Isola、Arlon、Nelco、Hitachi.油墨: Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US);
药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany).
设备领先:重资引起全套高端印制电路板的生产设备,钻孔机 10台, 锣机 10台, CCD自动曝光机2台, VCP水平电镀线 1条, 全自动沉铜线2条, 线路LDI曝光机2台, 全自动丝印线 4 条,OSP生产线 1条, 真空DES蚀刻线 1条, 压合自动线 2条等...
优势二:
工艺齐全:行业中少数配备全套表面处理设备的企业,可完全应对沉金,沉银,沉锡,OSP,喷锡,镀金,镀厚金,镀锡,镀银等相关需求.
品质过硬:全程36道工序层层检测,以保障所生产的PCB产品通过美国UL、ISO9001、TS16949、CQC等产品安全认证,双面板成品合格率>99%,多层板成品良率97.5%。
工艺能力:合美琳领先的工艺能力:最大层数 18L 最大板厚 3.0mm 最大厚径比 8:1 最大铜厚3oz 最大工作板尺寸 520mm x 1500mm 最薄四层板 0.4mm 最小孔/焊盘 0.1/0.20mm 最小线宽/线距 0.075/0.075mm。
优势三:

交期稳定:全程ERP订单管理生产系统,实时监测各项生产环节、全线清晰管控、同时全程对PCB板进行专用仪器测试,且拥有多条生产线有效保障交期准时准点交付。
价格合理:在自购土地上建立了完全属于本公司的独立厂房,拥有独立的环保处理系统,从开料到测试所有工序均在工厂内部完成,省去中间外发环节,最大化为客户降低成本,新新用户在线咨询即送
服务贴心:30分钟内快捷报价,1小时快速响应客户需求,在线客服全天24小时服务,处理紧急情况更及时开展主动式的客户回访与服务,让您享受更贴心的售后服务。
匠心品质 · 严格检测
全自动生产设备+完善检测设备+UL、CQC、IAFF 16949质量体系标准
Automatic production equipment+Improve testing equipment+UL, CQC, IAFF 16949 quality system standards
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